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        什么是電子封裝材料

        來源:http://www.ndfw.cn/news1005015.html發布時間:2024/2/28 9:12:00


        什么是電子封裝材料,簡單來說,電子封裝材料用于承載電子元器件及其相互聯線,起機械支持,密封環境保護,信號傳遞,散熱和屏蔽等作用的一種基體材料。電子封裝可以對電路芯片進行包裝,保護電路芯片,使其免受外界環境影響的包裝。

        目前應用 比較廣泛的電子封裝材料主要有三種類型的封裝材料,塑料基封裝材料,陶瓷基封裝材料,金屬基封裝材料,這三種封裝材料類型各有特點。

        塑料基封裝材料的密度較小,介電性能較好,熱導率不高,熱膨脹系數不匹配,但成本較低,可滿足一般的封裝技術要求。

        金屬基封裝材料的熱導率較高,但熱膨脹系數不匹配,成本較高。

        陶瓷基封裝材料的密度較小,熱導率較高,熱膨脹系數匹配,是一種綜合性能較好的封裝方式

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